Stellite6产品概述
STL6是STELLITE6的缩写，STELLITE6合金是一种钴基合金，用于磨损环境，防咬死，防磨损，防摩擦。合金的摩擦系数很低，能和其他金属产生滑触，在多数情况下不会产生磨损。即使不用润滑剂，或者不能用润滑剂的应用中，合金可以把咬死和磨损降至最低。该合金在-～℃温度范围内具有良好的综合性能,℃以下的屈服强度居变形高温合金的,并具有良好的性能以及加工性能、焊接性能良好。
高温合金的TLP扩散焊TLP扩散焊又称为扩散钎焊，概念首次提出。图1-8为TLP扩散焊的过程的示意图。由图可以看出，TLP扩散焊过程中会有液相出现，促进了扩散的进行，在很小的压力及较短的时间就可以获得力学性能很好的接头。
使用MBF80为中间层对高温合金Haynes进行了TLP扩散焊研究，图1-9给出了接头不同焊接温度下保温1h接头的界面组织。研究发现，在本体系中，提高焊接温度并不能促进接头的等温凝固，反而会使无共晶区的接头中形成共晶区，而且共晶区化合物硬度较大，弱化了接头的性能。
对高温合金IN进行了TLP扩散焊研究。发现使用DF3作为中间层时，TLP扩散焊的接头中仍残留有各种化合物，残留的化合物使焊缝中央的显微硬度提高，达到母材的2倍。使用NB为中间层时，随着焊接温度的升高，接头中共晶组织区宽度变窄，在一定条件下接头可以实现完全的等温凝固。
使用AmdryDF-3作为中间层对InconelLC进行了TLP扩散焊研究。图1-10为℃条件下保温30、、min得到的焊缝组织。研究发现：只保温30min时，接头中出现大量的树枝状组织，分析为富Ni和Cr的硼化物，当保温时间延长到min时，树枝状组织消失了，但接头中存在较多孔洞。同时，作者也指出，若中间层含有不止一种降熔元素时，由于其扩散速度不同，对TLP扩散焊过程中的影响也不同，作者提出，将其扩散凝固过程分成“快”元素主导阶段和“慢”元素主导阶段，但并没有给出明确的影响过程和机制。
Stellite6耐热耐磨性能特点
Stellite耐热耐磨合金的材质硬度HRC40到HRC65，耐热温度℃到摄氏度。相比较镍基合金与铁基合金，Stellite合金的耐冷热疲劳性能更加卓越。同时，钴基合金的热硬度也更具优势，即随着温度的升高，钴基合金的硬度下降得更为缓慢。
